新一代BEAM，線型光束感煙探測(cè)器的新標(biāo)桿。采用基于CMOS成像芯片的圖像型探測(cè)技術(shù)，新一代BEAM產(chǎn)品提供更便捷的安裝方式以及更加出色的探測(cè)性能，這些是基于單一光電二極管傳感器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。CMOS成像芯片相當(dāng)于數(shù)十萬(wàn)個(gè)光電二極管總成；靈敏度自動(dòng)設(shè)置功能能夠顯著縮減安裝時(shí)間；CMOS成像芯片能夠鎖定并追蹤目標(biāo)反光板，從而消除建筑形變或位移造成的干擾；得益于CMOS圖像型探測(cè)技術(shù)，新一代BEAM產(chǎn)品能有效降低光飽和以及探測(cè)光路物體遮擋造成的嚴(yán)重誤報(bào)。

在最基本的配置中，新一代BEAM（反射型）由探測(cè)器和反射板構(gòu)成。產(chǎn)品基于對(duì)紅外光束遮蔽探測(cè)的原理工作。對(duì)反光板和環(huán)境像素級(jí)的智能分析為產(chǎn)品提供了出色的探測(cè)性能。電源及接線僅在設(shè)備端，并且新BEAM僅需要在對(duì)應(yīng)墻體安裝一塊反光板，即使在距離較遠(yuǎn)的條件下，也無(wú)需增加反光板數(shù)量。

OSID-DE（多端型）

除了入門(mén)級(jí)產(chǎn)品全新BEAM之外，OSID-DE（多端型）同樣基于CMOS傳感器設(shè)計(jì)，在被保護(hù)區(qū)域的雙端分別安裝接線供電或電池供電的發(fā)射和接收器，粗略對(duì)準(zhǔn)即可工作。

發(fā)射器同時(shí)發(fā)射紅外和紫外調(diào)制光束至成像端。在開(kāi)放空間線型光束探測(cè)領(lǐng)域雙光源的創(chuàng)新使用，使OSID-DE能夠分辨真實(shí)煙霧與其他非煙固體微粒。OSID-DE對(duì)突然和瞬態(tài)的灰塵、蒸汽云具有很高的抑制能力，從而大大減少了火警誤報(bào)的發(fā)生。

BEAM（反射式）

新一代BEAM（反射式）沿用了OSID技術(shù)中一些關(guān)鍵創(chuàng)新部分。采用相當(dāng)于數(shù)十萬(wàn)個(gè)光電管的CMOS成像芯片進(jìn)行信號(hào)處理。通過(guò)其對(duì)反光板像素水平的智能分析，可以將誤報(bào)率有效降低。與其他任何簡(jiǎn)單基于紅外光電二極管接收技術(shù)相比，這無(wú)疑提供了更高級(jí)別的信息，提供更出色的決策。CMOS成像技術(shù)使得光束式探測(cè)真正可靠，以低成本克服了傳統(tǒng)光束式探測(cè)的應(yīng)用痛點(diǎn)。

為什么選擇新一代BEAM產(chǎn)品？

　　•直觀的對(duì)準(zhǔn)方式，可輕松快速地進(jìn)行安裝和調(diào)試

　　•靈敏度（閾值）自適應(yīng)設(shè)置功能，使設(shè)備運(yùn)行參數(shù)與環(huán)境相匹配

　　•能夠抵抗建筑形變/位移造成的干擾

　　•能夠抑制強(qiáng)光造成的干擾，在光飽和的條件下不會(huì)產(chǎn)生誤報(bào)

　　•能夠抑制大型固體物侵入/遮擋探測(cè)光束造成的干擾

　　•標(biāo)準(zhǔn)的遠(yuǎn)程電子煙霧模擬測(cè)試，易于維修維護(hù)

　　•外形設(shè)計(jì)美觀

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